一、项目名称：MPC / Membrane Probe Card薄膜探针卡项目

　　二、申报单位：忻州经济开发区管理委员会

　　三、项目概况

　　（一）项目内容

　　1、项目选址：MPC / Membrane Probe Card薄膜探针卡项目选址在忻州开发区。

　　2、项目建设内容及规模：本项目设立是利用忻州经济开发区半导体及新材料产业集群园现有半导体材料及芯片制造能力，开发出新型珪片测试关键组件和集成芯片的制造工艺，实现可应用于5G通讯领域的专业芯片的大规模制造。项目拟占地1万m²（约15亩），建设期不超过12个月。

　　（二）项目投资预估：项目总投资100000万元。

　　（三）项目配套条件：开发区道路、水、电、气通讯及其它配套设施齐备。

　　（四）项目市场预测及效益分析：项目建成达产后，预期年销售收入约5-6亿元，年净利润总额2-2.4亿元，利润率35%-40%，投资回收期3-4年，就业人数约60人。

　　四、项目进展情况

　　（一）政策：符合国家、产业政策及山西省产业规划；

　　（二）核准备案：未核准或备案；

　　（三）土地、环保：符合国家土地政策及环保规定。

　　五、拟引资方式:独资、合资、合作共建

　　六、申报单位联系方式：

　　地址：山西忻州经济开发区管理委员会

　　联系人：于胜忠

　　手机：18703501987

　　传真：0350-8638873

　　电子邮箱：xzkfqtzhzb@163.com