一、项目名称：半导体IC先进封测项目

　　二、申报单位：忻州经济开发区管理委员会

　　三、项目概况

　　（一）项目内容

　　1、项目选址：半导体IC先进封测项目选址在忻州开发区。

　　2、项目建设内容及规模：本项目设立是利用忻州经济开发区半导体及新材料产业集群园现有半导体材料及芯片制造能力，着眼于为国内面板产业提供完整的驱动IC供应链，并建立卓越先进的高端封装技术。建立年产100万片12＂先进封测厂。建立先进封测技术发展中心；以一流的技术及质量，实现国产化，降低成本，做强做大。搭配面板厂，形成完整的产业链。以上市为最大目标，为股东追求最大利益。配合国家集成电路发展政策，填补中国金凸块产业空白。

　　（二）项目投资预估：项目总投资600000万元。

　　（三）项目配套条件：开发区道路、水、电、气通讯及其它配套设施齐备。

　　（四）项目市场预测及效益分析：项目建成达产后，年营收可达36亿，利潤率30～4O％，盈利可达16亿，回收年限3～4年。

　　四、项目进展情况

　　（一）政策：符合国家、产业政策及山西省产业规划；

　　（二）核准备案：未核准或备案；

　　（三）土地、环保：符合国家土地政策及环保规定。

　　五、拟引资方式:独资、合资、合作共建

　　六、申报单位联系方式：

　　地址：山西忻州经济开发区管理委员会

　　联系人：于胜忠　　

    手机：18703501987

　　传真：0350-8638873

　　电子邮箱：xzkfqtzhzb@163.com