一、项目名称：半导体微波射频前端集成电路测封项目

　　二、申报单位：忻州经济开发区管理委员会

　　三、项目概况

　　（一）项目内容

　　1、项目选址：半导体微波射频前端集成电路测封项目选址在忻州开发区。

　　2、项目建设内容及规模：项目占地约20亩，主要建设测封生产线，是微波功率放大器项目及微波滤波器项目的产业链延伸。

　　（二）项目投资预估：项目总投资7000万元。

　　（三）项目配套条件：开发区道路、水、电、气通讯及其它配套设施齐备。

　　（四）项目市场预测及效益分析：半导体产业园的测封项目将以革新的射频前端架构和电路技术，结合产业链的完整布局，致力于向市场提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品，包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。

　　四、项目进展情况

　　（一）政策：符合国家、产业政策及山西省产业规划；

　　（二）核准备案：未核准或备案；

　　（三）土地、环保：符合国家土地政策及环保规定。

　　五、拟引资方式:独资、合资、合作共建

　　六、申报单位联系方式：

　　地址：山西忻州经济开发区管理委员会

　　联系人：于胜忠

　　手机：18703501987

　　传真：0350-8638873

　　电子邮箱：xzkfqtzhzb@163.com